חזון המאגד

פיתוח תשתית טכנולוגית בתחום 3D Bonding המאפשרת אינטגרציה תלת-ממדית של רכיבים הטרוגניים — סיליקון, חומרים ממשפחת  III-V, רכיבי הדמיה ואופטיקה — ברמות Wafer-to-Wafer ו-Die-to-Wafer . תשתית זו תאפשר יישום טכנולוגיות ייצור שבבים מתקדמות ותקדם את תעשיית המוליכים למחצה בישראל לעבר הדור הבא של חיבורי רכיבים וצימודים אופטו-אלקטרוניים מתקדמים.

מטרות המאגד

• פיתוח תהליכי Hybrid Bonding ברמת Wafer‑to‑Wafer ו‑Die‑to‑Wafer
• יצירת יכולת ישראלית לחיבור היברידי של פרוסות סיליקון, גרמניום וחומרים ממשפחת  III‑V.
• פיתוח תהליכי צימוד של רכיבי אופטיקה לשבבי  Silicon Photonics.
• פיתוח אמצעי אפיון, מטלורגיה ובקרת תהליך מתקדמים.
• קידום Advanced Packaging  ו‑Co‑Packaging  של רכיבים אלקטרוניים ופוטוניים.
• חיזוק שיתופי פעולה בין תעשייה ואקדמיה והכשרת תשתית ידע ארוכת טווח.

נושאי העניין והטכנולוגיות במאגד

המאגד יעסוק במספר תחומים משלימים:

• Hybrid Bonding  של פרוסות סיליקון – תהליכי Si‑Si ו‑Ge‑Si  ליישומי חישה, אלקטרוניקה ופוטוניקה.
• Hybrid Bonding  של התקני III‑V על סיליקון – שילוב חומרים כגון InP, GaAs ו‑GaSb  לשבבים מתקדמים.
• צימוד אופטיקה לשבבי Silicon Photonics – חיבור מדויק של רכיבי אופטיקה לשיפור יעילות תקשורת אופטית.
• Advanced Packaging –  אריזה מתקדמת, Co‑Packaged Optics, ואינטגרציה תלת‑ממדית של Chiplets .
• אמצעי אפיון ומטלורגיה –  פיתוח כלי מדידה, ניטור ובקרת איכות לתהליכי Bonding.
• פיתוח תהליכים ו‑Process Integration  , התאמה לקווי CMOS תעשייתיים ואמינות ארוכת טווח.

שיתופי פעולה צפויים

שיתופי הפעולה במאגד יתמקדו בנושאים טכנולוגיים משלימים, תוך חלוקת עבודה בין גורמים תעשייתיים ואקדמיים, במטרה לפתח תשתית שלמה ואינטגרטיבית ל‑3D Bonding:

• חיבור היברידי של פרוסות סיליקון – פיתוח תהליכי Si–Si ו‑Ge–Si  ברמת wafer‑to‑wafer ו‑die‑to‑wafer,  כולל התאמה לקווי ייצור תעשייתיים.
• חיבור היברידי של התקני III‑V על סיליקון  – פיתוח תהליכי צימוד של חומרים ממשפחת III‑V לפרוסות סיליקון לצורכי חישה, פוטוניקה ואלקטרוניקה מתקדמת.
• צימוד אופטיקה לשבבי Silicon Photonics   – פיתוח תהליכי bonding וצימוד מדויקים בין רכיבי אופטיקה לשבבים פוטוניים, לשיפור יעילות ודיוק מערכות תקשורת אופטיות.
• Advanced Packaging  וD Integration – 3 – פיתוח פתרונות אריזה מתקדמים, Co‑Packaged Optics  ואינטגרציה תלת‑ממדית של Chiplets ורכיבים הטרוגניים.
• אמצעי אפיון, מטלורגיה ובקרת תהליך – פיתוח כלי מדידה, ניטור ובקרה בזמן אמת לאיכות פני שטח, חוזק הצימוד ואמינות התהליך.
• מחקר יישומי ותמיכה אקדמית –  חקר פני שטח, מודלים פיזיקליים ותהליכי צימוד מתקדמים התומכים בפיתוח התעשייתי.ומי.

להצעת הצטרפות ויצירת קשר

חברות וקבוצות מחקר המבקשות להצטרף למאגד מתבקשות בהקדם, ולא יאוחר מ- 25.2.2026, למלא את הטופס המקוון.

לקבלת מידע נוסף ניתן לפנות ל:
המנהל טכנולוגי של המאגד ארז אהרונוב בדוא"ל: [email protected]
יו"ר המאגד –  יורם קרני בדוא"ל: [email protected]

לקבלת פרטים נוספים על מסלול המאגדים ניתן לפנות למשה אברהמי בדוא"ל:
Moshe @innovationisrael.org.il